测试只占芯片各个环节的5%，看似是“便宜”的，在每家公司都喊着“降低成本”的时候，人力成本不断的攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中叱咤风云，似乎只有测试这一环节没有那么难啃，于是“降低成本”的算盘就落在了测试的头上了。

所谓的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接将整片晶圆级封装制程完后，再进行切割，切完后封装体的尺寸等于原来晶粒的大小，后续利用重分布层（RDL），可直接将I/O拉出阵列锡球与PCB做连接。