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高温高湿环境下光伏组件封装材料的选型

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a)采用0水透的背板(含铝背板,双玻)可以有效的防止高湿环境下组件的失效;b)采用较低水透的背板,搭配低VA含量的EVA,可以延缓组件在高湿环境下的衰减;c)需要开发新型背板,能透水同时也能使得醋酸及时释放,同样可以有效的防止高湿环境下组件的失效。d)双85测试可以有效的评估组件能否在高湿环境下运行25年。
91视频链接下载HAST半导体芯片加速老化测试技术取得重大突破

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目前,对于半导体芯片的可靠性测试,大多数采用高低温交变湿热试验箱做双85测试,但其试验周期长等缺点严重耽误产品出新的步伐。如何更高地在研发阶段提高产品的可靠性,避免残次品流入半导体芯片成品市场,这成为一个迫切需要解决的问题。

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